還在為電子元器件封裝發(fā)愁？選 XY361 通用型環(huán)氧絕緣灌封膠就對(duì)了！株洲世林聚合物出品，軍工用膠標(biāo)準(zhǔn)打造，無溶劑配方更環(huán)保，性能拉滿還好用。
✨ 核心優(yōu)勢一眼看透：
室溫固化無需特殊設(shè)備，施工靈活高效，23℃環(huán)境下 24h 即可固化完成
拉伸剪切強(qiáng)度≥10MPa，粘結(jié)牢固不易脫落，耐振動(dòng)性能出色
施工環(huán)境友好，相對(duì)濕度＜75% 即可操作，零件清潔后直接使用
大體積零件也能輕松應(yīng)對(duì)，分層澆注避免發(fā)熱開裂，從源頭保障封裝質(zhì)量。工業(yè)用膠粘劑專家出品，技術(shù)支持 4000-4088-40 全程護(hù)航，讓電子封裝更簡單、更可靠！
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作者：三月
